近日的特斯拉AI日活動上，特斯拉公布了最新的AI訓練芯片“D1”，規模龐大，令人稱奇。

該芯片采用臺積電7nm工藝制造，核心面積達645平方毫米，僅次于NVIDIA Ampere架構的超級計算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架構的下代計算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多達500億個晶體管，相當于Intel Ponte Vecchio計算芯片的一半。

其內部走線，長度超過11英里，也就是大約18公里。

它集成了四個64位超標量CPU核心，擁有多達354個訓練節點，特別用于8×8乘法，支持FP32、BFP64、CFP8、INT16、INT8等各種數據指令格式，都是AI訓練相關的。

特斯拉稱，D1芯片的FP32單精度浮點計算性能達22.6TFlops(每秒22.6萬億次)，BF16/CFP8計算性能則可達362TFlops(每秒362萬億次)。

為了支撐AI訓練的擴展性，它的互連帶寬非常驚人，最高可達10TB/s，由多達576個通道組成，每個通道的帶寬都有112Gbps。

而實現這一切，熱設計功耗僅為400W。

特斯拉D1芯片可通過DIP(Dojo接口處理器)進行互連，25顆組成一個訓練單元(Training Tile)，而且多個訓練單元可以繼續互連，單個對外帶寬高達36TB/s，每個方向都是9TB/s。

如此龐然大物，耗電量和發熱都是相當可怕的，電流達18000A，覆蓋一個長方體散熱方案，散熱能力高達15kW。