AMD今天官方宣布，將于北京時間3月16日零點(美國東部時間15日11點/太平洋時間15日8點)，舉辦線上全球發布會，正式推出第三代EPYC霄龍處理器。

屆時，AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、技術與工程執行副總裁兼CTO Mark Papermaster、數據中心與嵌入式方案事業部總經理兼高級副總裁Forrest Norrod、服務器業務總經理兼高級副總裁Dan McNamara，都會出席發布會，并發表演講。

按照AMD此前的說法，三代霄龍相比競品的性能可超出最多達68%。

三代霄龍開發代號Milan(米蘭)，繼續采用臺積電7nm工藝制造，但會升級到全新的Zen3架構，除了頻率、功耗外其他整體規格則基本和二代一致，內部還是chiplet小芯片設計，還是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200內存、128條PCIe 4.0總線。

但是憑借全新的架構，三代霄龍的性能、能效都會有明顯的提升。